半導体は積層化が最先端

以前デジログでも記載したが、最新のAIパソコンの頭脳部はタイルアーキテクチャーと呼ばれる
システムパッケージで構成されている。
この肝技術は、Si基板を貫通するTSVをCuで穴埋めしてつないでいる事にある。
この３Dパッケージをフォベロスと呼んでいる。
このTSV(スルーシリコンビア)をCuメッキで貫通させる技術は、日本のJCUやドイツのアトテックという
会社のプロセスでしか出来ない。
これらのメーカーはインテルやＡＭＤのようなＣＰＵメーカーが行っている。
無論この２社が製造など出来るわけもなく、製造は台湾のＴＳＭＣが請け負っている。
さらにはメモリーも積層化(３次元化)が最先端商品である。
先頭に立つのはＳＫハイニックスだ。メモリーの積層品はＨＢＭと呼ばれるが
現在は８層に積み上げているのが先端ＨＢＭである。
このメモリーチップを積み上げるのに使われるのはフィルドビアが多く使われるが
の技術はやはりＪＣＵとドイツのアトテック社が得意としている。
本来正当な評価を得られるならJCUの株価は、現在の4000円どころではない。
認知されにくいが無くてはならぬ存在なのである。
レーザーテックやらアドバンテスト位の評価があっても然るべきだろう。
全くの評価不足と言わざるを得ない。