AI用高性能半導体基板はガラス基板になって行く

AI用高性能半導体基板はガラス基板になって行きます。
これは必然です。何故か？
AIデータセンター向け半導体のような高性能半導体は周波数がどんどん上がって来ています。(超高速化)
すると高発熱、伝送損失の低下、基板の反りとかが起きて来てそろそろABFに代表される
樹脂基板では限界が近づいて来ているのです。

しかし特殊ガラスなら伝送損失も反りも高発熱も起こらず、いいとこだらけなのですが
大きな欠点があります。
要するにめっきが乗りづらく、かつ密着力も弱いという事と
割れやすく量産が難しいと言う点です。
ガラスメーカーが、この欠点を補う方法なんて見つかるわけもなく、これは表面処理メーカーと
提携して行かざるを得ません。
ただガラスにめっきを付けるにしても、簡単な事ではありません。
ですが特殊な(簡単に言えばプライマー的)処理(有機材でもなく無機材中心ですが)行えば
上手くめっきを施す事が出来ます。
この動きは来年中旬か来年末頃までになんとか量産に持って行く事が出来ないと
次のAIデータセンター建設は宙に浮いてしまいます。
それ程有機樹脂基板→ガラスコア基板になる事が重要なのです。
ガラスメーカー、表面処理メーカー、基板量産加工メーカーが三位一体となって進まないと
ブレークスルー出来ません。
一番良い組み合わせはNEG(日本電気硝子)、JCU、DNP(大日本印刷)の組み合わせです。
日本勢がガラスコア基板のガラス素材、ガラス上へのめっき処理、ガラス基板量産能力と
どの企業も世界の最前線を走っているのです。
特にJCUはガラス上にめっきを密着よく付けられる世界唯一の表面処理メーカーです。
いわば日本勢が次のAI半導体の命運を握っているって事です。
材料技術、特殊な界面でのめっき付与技術、ガラス基板の量産設備技術
こういう細かい緻密さを要求される技術は、日本勢は未だ世界一なのです。