ここまで来たかAIパソコンの配線技術

AIパソコンには以前記載しましたが、インテルのタイル・アーキテクチャーという最新の
パッケージが収められています。
※AMDもRyzen7040や8040から同じようなNPU搭載の半導体を製造しています。
このタイル・アーキテクチャーとは一枚のシリコンチップにCPUタイル、GPUタイル、NPU(AI推進エンジン)タイル、低電力CPUタイルが収められているのです。ただこれらタイルとマザーボードを直接つなげると配線がより面倒になるため、ベースタイルを用いてマザーボードとつないでいるのです。
ベースタイル(配線のみ)と各種タイルは、TSV(スルーシリコンビア)で繋がり、最下部のバンプによって
マザーボードとつながっています。
難しいようですが配線が多過ぎるため、各種タイルのゲートを直接マザーボードにはつなげないのです。
ベースタイルとマイクロバンプを用いてマザーボードにつないでいるという事です。
しかしこの配線を製造するのは並な苦労では出来ません。
TSVの技術なんて信じられないと思いますよ。例えばべースタイルの厚みが100μｍ(0.1ｍｍ)として
TSV(貫通穴 スルホール)が20μｍ(0.02ｍｍ)とすると、そこに導電物(主にＣｕ)を埋め込むのです。
見えない小さな貫通穴である直径0.02mm穴に、高さが径の５倍ある円柱の中に
Cuを埋め込むと言う事です。
こんな芸当どうやって行うと思いますか？答えは電気メッキで行うのです。
この電気メッキは特殊な液と特殊な装置を用いて行うのですが、歩留まり70%行けば御の字です。
これら配線をつなげ、１枚のチップとして完成させるとすると、世界でも台湾のTSMCしか出来ないだろうと思います。
ただTSVを完成させるCuメッキ技術は、ある日本メーカーしか出来ません。
有名でもないですが、JCUというメッキ薬品を扱っている会社しか出来ません。
こういう隠れた凄い技術を日本メーカーは持っていると言う事です。
技術蓄積期間が長い日本ならではですね。最近勃興した中国メーカーでは出来ませんねー。
こういうチップを量産出来るTSMCは確かに凄いと思います。