将来の高性能半導体はJCUの技術力にかかっている？

JCU4975は半導体製造用のめっき薬品と装置を扱っている企業ですが
今後の世界の半導体産業の命運を握っている企業です。
決して大袈裟ではありません。
現在AIデータセンター向けで多く使われている三次元ＤＲＡＭであるHBMは、
JCUの開発したスルフィル技術(スルーシリコンビアにCUを充填する技術)がなければ成立しません。
HMBはSKハイニックス、マイクロン、サムスン電子の３社が製造していますが
フル生産していますが、需要に全く追いついていません。
このHBMのスルフィルは径10～20um　H50～100umアスペクト比5～10のスルホールにCuを
電気めっきで埋め込むのです。

HBMよりもさらに重要な案件があります。
三次元半導体分野と高性能先端パッケージ分野です。
半導体は配線密度が限界に来ているため、どうしても積層する方向になります。
しかし三次元半導体に使われるスルフィルは、現在のHBMのスルフィルと違って次元が違うのです。
径2～5um H30～100umアスペクト比10～20となります。
言わばマイクロスルフィルって感じです。いわばmicro(μ)TSV
この技術を使っての量産は未だ先ですが、スルフィルとスルフィル用めっき装置を持っている
企業は世界にJCUしか存在しません。

高性能先端パッケージは再配線層の配線にスルフィルが絶対必要なのです。
再配線層は30層～50層にも及ぶのです。
ここに上下の層をつなぐスルフィルとビアを埋めるビアフィルが使われます。
このスルフィルとビアフィル技術もJCUに匹敵する技術を持った企業は
世界に存在しません。
正にAIデータセンターや先端スマホの半導体は、スルフィル技術がないと成立しないのです。
かつてはJCUのライバルだったドイツのアトテックは、JCUに全く歯が立たなくなりました。
JCUしか現実的にスルフィル製品を供給出来ないのだから、将来の半導体の心臓部は
JCUの技術に命運がかかっていると言う事になります。
まあいうなれば未来の半導体は、トランジスタの微細化方向ではなく
縦方向の配線の方向に向かっているからという事になります。
表に出ない目だたないから株価も6000円前でもたもたしていますが、正当に評価されれば
１万円など通過点になります。